主要检测SiC晶圆衬底片和同质外延片：划痕、小坑、凸起、污渍、微管(MP)、层错(SF)、位错等缺陷
该设备为切割相关工艺提供专用的检测和计量解决方案，专用的碎裂检测算法可确保芯片的完整性，解决隐形和等离子切割等新切割技术侧壁裂纹是致命缺陷。
主要检测MiniLED晶圆外观缺陷：爆点、双晶、划伤、压伤、Sio2 脱/ITO 脱、背镀偏薄、崩边崩角、发光区污染、多金 、发光区不良、黑点、切偏、无针痕等缺陷
主要检测TGV微孔的孔径大小， 通孔有无，通断、裂纹、漏点以及不通、孔内异物、玻璃渣、脏污、划痕、盲孔、 崩边，裂纹，表面Particle等缺陷，以及通孔中心孔径，通孔圆度。
公司一直致力于技术创新，不断推出具有行业领先水平的设备产品，满足了客户对高质量、高效率设备的需求。
公司在设备制造领域拥有多年的经验积累，能够根据客户的具体需求提供专业地定制化的设备解决方案，满足客户的个性化需求，帮助客户实现生产目标。
公司严格把控产品质量，从原材料采购到生产制造的每一个环节都遵循高标准、严要求，确保满足客户技术要求，同时设备能长期稳定运行。
