众所周知，半导体电子产品都需要在核心芯片之上集成大量的晶体管，这一过程并不是人类视觉所能完成的，伴随着半导体工业生产规模性集成电路设计的普及化，产业链内对生产量的标准和产品质量的需求猛增。

国外市场上半导体加工制造业对机器视觉的需要占全领域省长/市场的需求的40% ~ 50%，从上游晶圆加工制造的分类切割，到末端电路板印刷、贴片，都依赖于高精度的视觉测量对于运动部件的引导和定位，在务必减少生产效率成本费的条件下，机器视觉技术充分发挥着必不可少的功效，为半导体行业解决了诸多的难题。

机器视觉技术深入半导体产业链

随着半导体行业对出产质量的严格需求，需要用到大量的自动化制造加工设备，这些设备科技含量高，制造难度大，设备价值量高。

进而促进了机器视觉技术也跟着半导体、电子、自动化、光学等技能快速发展而不断发展和完善。

半导体制造过程可以划分为前、中、后三段。在这三段中，每一段制程，机器视觉都是必不可少的。

在前、中段过程中，机器视觉主要应用在精密定位和检测方面。
中段制程是半导体制程的最重要环节，与机器视觉相关的还有最小刻度测量。
后段制程则是机器视觉应用非常广泛的环节，后段制程主要涉及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等过程。
晶圆在切割前必须使用机器视觉系统检测出瑕疵，并打上标记。检测完毕切割过程中需要利用机器视觉系统进行精确快速对准定位，采用基于机器视觉技术的预对准技术具备很强的速度优势，有利于产业链机器设备更新、生产流水线技术水平、产品品质和合格率，是工业化的核心技术之一。

机器视觉按应用功能划分，主要是四个方面：测量、检测、识别、定位。

在实际应用中，机器视觉的应用已非常普遍，应用范围也越来越广，涉及到半导体外观缺陷、尺寸大小、数量、平整度、间隔、定位、校准、焊点质量、弯曲度等等的检测和测量。