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封装 / 设备详情
Athena HS4500 自动检测系统由Robot、 2D检验、3D测量三部份组成。是专为先进封装市场设计,在同一平台上实现 2D 和 3D 检测和测量,同时满足极高的性能和效率水平
1、支持6-12英寸晶圆自动检测2、2D宏观缺陷检测&review:缺陷map,裂纹、碎裂、颗粒、划痕、图形缺陷,污染、隐裂等3、Bump高度、平面度,TSV/图形(上表面CD,深度)4、RDL CD、高度测量、表面缺陷检测,最小2x2um线宽
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