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3C电子 / 设备详情

PCBA双面AOI检测

产品介绍

针对PCBA制造过程所产生元件面和锡面的外观不良检测需求,通过高精度的光学检测系统和缺陷智能检测AI分类算法,结合高精度和高速度的伺服运动平台,智能检出PCBA元件面在制造过程中随机出现的多种外观不良缺陷以及锡面出现的错件和缺件等缺陷,有效解决PCBA在制造过程中外观质量难控制的痛点。

产品特点

1.检测速度0.25sec/FOV,检测分辨率最高可达10um/Pixel;
2.主要检测元件面歪斜、异物附着、异色、零件缺失、零件变形、rubber缺失、刮伤、撞伤、零件偏移、溢锡、残留异物、压痕、刮痕、裂痕、极性反等缺陷,以及锡面错件、缺件、元件歪斜划破、破损、深划伤穿洞等。
3.兼容治具尺寸范围:1200mm*350mm,支持大尺寸定制;
4.优异的失量图形读取处理能力,瞬间处理超大图形;
5.基于自研AI的缺陷自动检测与分类算法,自动输出缺陷类别、坐标、尺寸;
6.数据可追溯,强大的SP

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